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鎢、鉬等難熔材料在半導體領域有廣泛的應用,主要體現(xiàn)在以下幾個方面:1. 掩膜材料:在半導體制造過程中,需要使用掩膜來進行光影刻蝕,以定義芯片上的電路結構。由于掩膜需要承受高溫的熱處理,以及較長時間的紫外光照射,因此鎢、鉬等難熔材料常被用作掩膜材料,因為它們具有較高的熔點和良好的熱穩(wěn)定性。2. 電子互連材料:鎢、鉬等難熔
查看詳情鎢金屬釬焊的特點是這樣的:鎢和其他金屬釬焊時,由于其熱膨脹系數(shù)相差很大,釬焊比較困難。為了不降低鎢的強度和塑性,應在結晶溫度(1450℃)以下進行釬焊。鎢可以在所有保護氣體和還原性氣體中進行釬焊,但..的方法是真空釬焊。由于鎢的熔點非常高,蒸氣壓低,在電弧和電火花情況下材料轉變的傾向小,因而常用于制造汽車電壓控制
查看詳情鉭金屬,具有優(yōu)異的抗腐蝕性能,并具有高熔點、大強度、耐磨損的特點,被廣泛應用于飛機、火箭等耐熱材料以及需要高強度零部件的工業(yè)領域。除此此外,金屬鉭有良好的物理力學特性、較好的生物相容性能,成為了繼鈦金屬之后又一種新型生物材料,被廣泛應用在口腔種植體植入、股骨頭壞死..、冠狀動脈支架植入、人工髖臼假體植入、外科手術縫合線
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